STH-T02 觸控熱封試驗儀是一款高精度熱封性能檢測設備，采用熱壓封口法，適配複合膜、塑料薄膜等多種材料。配備工業級高清觸控屏，操作便捷，熱封頭鋁灌封鎧甲設計保障加熱均勻，雙氣缸回路提升穩定性。可精準調控溫度、壓力、時間參數，符合多項行業標準，支持數據實時顯示、打印與曆史查詢，滿足 GMP 要求，是實驗室科研與生產線質檢的核心設備。

STH-T02 觸控熱封試驗儀(yi)

產(chan) 品名稱： 觸控熱封試驗儀(yi)

產(chan) 品型號：STH-T02

產(chan) 品介紹

采用熱壓封口法的測試原理,適用於(yu) 測定軟包裝複合膜、塑料薄膜基材、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數，是實驗室、科研、在線生產(chan) 中重要的試驗儀(yi) 器，也稱為(wei) 熱合強度測定儀(yi) 、熱封性能測試儀(yi) 和熱封強度試驗機等。

產(chan) 品特征

Ø 工業(ye) 級高清彩色電阻觸摸屏，菜單式界麵，方便用戶控製和展示實時試驗數據

Ø 熱封溫度采用數字PID控製，有效提升溫度的控製精度和升溫速率

Ø 鋁灌封鎧甲式的熱封頭設計，保證了整個(ge) 熱封麵加熱的均勻性

Ø 下置式雙氣缸同步回路設計，既保證儀(yi) 器操作中的穩定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動

Ø 上下熱封頭均可獨立控溫，超長熱封麵設計，滿足用戶大麵積試樣或多試樣同時試驗

Ø 支持多種熱封麵形式的定製要求，滿足不同客戶的個(ge) 性化需求

Ø 手動和腳踏兩(liang) 種試驗啟動模式以及防燙傷(shang) 安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

Ø 係統配件均采用成熟品牌元器件，保證係統的精度和穩定性

Ø 進口高速高精度采樣芯片，保證測試數據的實時性和準確性

Ø 多級用戶權限設置，測試數據完整性等功能，滿足GMP相關(guan) 測試要求

Ø 支持曆史數據可進行快速查看

Ø 設備配備有微型打印機，實時打印測試數據

Ø 專(zhuan) 業(ye) 的計算機通信軟件，可進行試驗進程的實時顯示及成組數據的分析處理（選配）

測試原理

儀(yi) 器采用熱壓封口法，將待封試樣置於(yu) 上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術指標

產(chan) 品配置

標準配置：主機、腳踏開關(guan) 、微型打印機

選 購 件：專(zhuan) 業(ye) 軟件、通信電纜

備    注：本機氣源接口為(wei) Φ6 mm聚氨酯管，氣源用戶自備。

注：辰馳儀(yi) 器始終致力於(yu) 產(chan) 品性能和功能的創新及改進，基於(yu) 該原因，產(chan) 品技術規格、外觀亦會(hui) 相應改變，上述情況恕不另行通知。本公司保留修改權與(yu) 最終解釋權。