STH-3 熱封實驗儀(yi)

塑料薄膜熱封儀(yi) 功能     

采用熱壓封口法，將待封試樣置於(yu) 上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口，適用於(yu) 測定塑料薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數，為(wei) 用戶提供精確的熱封試驗指標。控製係統全數字化，關(guan) 鍵部件采用產(chan) 品，自動化程度高，操作簡便。

薄膜熱封試驗儀(yi) 技術指標  

1  熱封溫度       室溫～300℃（精度±1℃）  

2  熱封壓力       0～0.7Mpa  

3  熱封時間       0.01～9999.99s  

4  熱 封 麵       300mm×10mm  

5  加熱方式       單加熱或雙加熱  

6  氣源壓強       ≤0.7MPa  

7  試驗條件       標準試驗環境  

8  主機尺寸       550mm×330mm×460mm（L×B×H）  

9  電    源       AC 220V±10％ 50Hz  

10 淨    重       25 kg  

熱封試驗儀(yi) 技術特點：

熱封試驗儀(yi) 基於(yu) 熱壓封口測試方法，采用按照國家及標準規定設計的熱壓封頭，專(zhuan) 業(ye) 用於(yu) 測定各種熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關(guan) 鍵參數，進而指導大規模工業(ye) 生產(chan) 。

1、數字P.I.D控溫技術不僅(jin) 可以快速達到設定溫度，還可以有效地避免溫度波動 

2、寬範圍溫度、壓力、和時間控製可以滿足用戶的各種試驗條件 

3、手動和腳踏兩(liang) 種試驗啟動模式以及防燙傷(shang) 安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性 

4、采用了精密的機械設計，鋁罐封式的熱封頭保證了熱封麵加熱的均勻性，氣缸控製的熱封頭升降對熱封麵均勻施壓.

5、下置式氣缸設計不僅(jin) 可以保證儀(yi) 器在操作中的穩定性，還能有效避免因受熱而引起的壓力波動 

6、上下熱封頭均可獨立控溫，為(wei) 用戶提供了更多的試驗條件組合 

7、下置式雙氣缸同步回路，進一步保證了熱封麵受壓均勻性 

8、加長的熱封麵可滿足大麵積試樣或多試樣同時封口，並支持多種熱封麵形式的定製 

9、配置腳踏開關(guan) ，保證用戶的安全操作

10、氣動控製元件精度高，全套采用  

11、防燙設計和漏電保護設計，操作更安全  

12、加熱元件精心設計，散熱均勻，使用壽命長  

13、根據人機工程學原理特別優(you) 化設計操作麵板，操作便捷 

熱封試驗儀(yi) 操作使用：

1、將壓縮空氣管連接在儀(yi) 器左側(ce) 的壓縮空氣入口；

2、將腳踏開關(guan) 連接到儀(yi) 器左側(ce) 麵連接處；

3、將電源線插座連接到儀(yi) 器左側(ce) 的電源入口；

4、準備試驗材料；

5、通入壓縮空氣，用調節柄將壓力調節到能使上下熱封刀壓合到一起的壓力值，通常0.18～0.30 Mpa；

6、將左側(ce) 板上的電源開關(guan) 打開；

7、將上熱封刀12、下熱封刀11的加熱開關(guan) 調向ON；

8、溫度控製器設定到所需要的溫度，常用薄膜材料熱封溫度設定建議值見附表

9、用約10～30min時間使設定的溫度穩定；

10、將計時器設定到所需的時間，即熱封時間；

11、以上操作完成後，根據需要將工作方式開關(guan) 調向自動或者手動，熱封儀(yi) 即可依設定的時間進行熱封。

熱封試驗儀(yi) 標準  QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003  

熱封試驗儀(yi) 標準配置  主機、腳踏開關(guan) （氣源用戶自備）  

熱封試驗儀(yi) 國家標準：QB/T2358《塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法》