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更新時間：2026-01-13 
瀏覽次數：20連接電源（220V）、氣源（≥0.5MPa）與(yu) 腳踏開關(guan) （可選），確保接地良好，檢查氣動管路無泄漏。
按 GB/T 23586 等標準裁剪 100mm×150mm 試樣，確保無褶皺、汙漬，熱封麵平整貼合。
打開設備電源，等待係統自檢，進入主界麵。
進入參數設置界麵，上下熱封頭可獨立設定溫度（室溫 + 10℃~300℃，精度 ±0.1℃），根據材料熔點設置，如複合膜常用 130-160℃。
調節熱封壓力至 0.18-0.3MPa（可按材料厚度調整），設定熱封時間 0.5-3 秒，支持多組參數預設。
等待溫度穩定（約 10-30 分鍾），確認壓力、時間顯示正常。
點擊 “上升" 按鈕抬起上熱封頭，將試樣平整放置在下熱封頭中心，待封區域全部覆蓋熱封麵。
選擇自動、手動或腳踏模式啟動試驗，設備自動完成壓合、計時、抬頭等動作。
熱封完成後，取出試樣，在 23±2℃、50±10% RH 環境下放置至少 4 小時，消除內(nei) 應力。
設備自動存儲(chu) 試驗數據，支持導出 Excel/PDF 報表，用於(yu) 工藝優(you) 化。
測試結束後，關(guan) 閉加熱與(yu) 氣源，清潔熱封頭殘留，關(guan) 閉電源。
避免觸碰高溫熱封頭，防止燙傷(shang) ；定期校準溫控與(yu) 壓力傳(chuan) 感器，保證數據精準。
若出現溫控異常、壓力不穩等故障，按維修保養(yang) 指南排查或聯係廠家。
需要我為(wei) 你整理一份常見材料（複合膜、鋁箔、BOPP）的熱封參數參考表，包含溫度、壓力、時間的推薦值，方便快速設置嗎？
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