服務熱線：13295415882產品到哪裏，服務到哪裏 !
產品分類
products category
更新時間：2026-01-13 
瀏覽次數：21清潔維護：包裝熱封試驗儀(yi) 每次使用後，需及時擦拭熱封頭表麵，去除殘留的熱熔材料，避免積碳影響溫控精度。設備表麵及真空室需用幹燥軟布清潔，防止灰塵、油汙堆積。
部件檢查：定期檢查包裝熱封試驗儀(yi) 熱封頭的平整度與(yu) 磨損情況，若出現劃痕或變形需及時打磨或更換。同時檢查氣動管路是否漏氣、夾具是否鬆動，確保設備運行穩定。
參數校準：每月校準一次溫控與(yu) 壓力傳(chuan) 感器，可通過標準溫度計與(yu) 壓力計對比調整，保證測試數據精準。
溫控異常：若溫度波動大或無法達標，需檢查溫控傳(chuan) 感器是否鬆動，或更換老化的加熱絲(si) 。若為(wei) PID 參數漂移，可在觸控屏重新校準溫控曲線。
壓力不穩：若熱封壓力偏差超出範圍，需檢查氣源壓力是否穩定，或清潔調壓閥內(nei) 部雜質。若為(wei) 壓力傳(chuan) 感器損壞，需更換同型號配件並重新校準。
設備不啟動：先排查電源與(yu) 急停開關(guan) 狀態，若電路無異常，需檢查控製主板是否接觸不良，必要時更換主板模塊。
每季度對包裝熱封試驗儀(yi) 設備進行一次全麵檢修，包括潤滑導軌、清潔散熱風扇、檢查接線端子是否氧化。
每年聯係廠家進行專(zhuan) 業(ye) 深度保養(yang) ，校準設備核心部件，升級係統固件，確保設備長期處於(yu) 運行狀態。
您的位置：
在線谘詢
返回頂部