辰馳新款觸控包裝熱封試驗機技術參數

更新時間：2026-01-13

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試驗儀(yi) 器介紹.png

觸控包裝熱封試驗機介紹：

采用熱壓封口法的測試原理,適用於(yu) 測定軟包裝複合膜、塑料薄膜基材、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數，是實驗室、科研、在線生產(chan) 中的試驗儀(yi) 器，也稱為(wei) 熱合強度測定儀(yi) 、熱封性能測試儀(yi) 和熱封強度試驗機等。

觸控包裝熱封試驗機特征：

1.工業(ye) 級高清彩色電阻觸摸屏，菜單式界麵，方便用戶控製和展示實時試驗數據；

2.熱封溫度采用數字PID控製，有效提升溫度的控製精度和升溫速率；

3.鋁灌封鎧甲式的熱封頭設計，保證了整個(ge) 熱封麵加熱的均勻性；

4.下置式雙氣缸同步回路設計，既保證儀(yi) 器操作中的穩定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動；

5.上下熱封頭均可獨立控溫，超長熱封麵設計，滿足用戶大麵積試樣或多試樣同時試驗；

6.支持多種熱封麵形式的定製要求，滿足不同客戶的個(ge) 性化需求；

7.手動和腳踏兩(liang) 種試驗啟動模式以及防燙傷(shang) 安全設計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性；

8.係統配件均采用高規格品牌元器件，保證係統的精度和穩定性；

9.進口高速高精度采樣芯片，保證測試數據的實時性和準確性；

10.多級用戶權限設置，測試數據完整性等功能，滿足GMP相關(guan) 測試要求；

11.支持曆史數據可進行快速查看；

12.設備配備有微型打印機，實時打印測試數據；

13.專(zhuan) 業(ye) 的計算機通信軟件，可進行試驗進程的實時顯示及成組數據的分析處理（選配）；

觸控包裝熱封試驗機測試原理：

儀(yi) 器采用熱壓封口法，將待封試樣置於(yu) 上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標準：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003；

觸控包裝熱封試驗機技術指標：

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