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更新時間:2026-01-12
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六:辰馳STH-T02觸控熱封試驗儀(yi) 推薦
產(chan) 品介紹
采用熱壓封口法的測試原理,適用於(yu) 測定軟包裝複合膜、塑料薄膜基材、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數,是實驗室、科研、在線生產(chan) 中重要的試驗儀(yi) 器,也稱為(wei) 熱合強度測定儀(yi) 、熱封性能測試儀(yi) 和熱封強度試驗機等。
產(chan) 品特征
Ø 工業(ye) 級高清彩色電阻觸摸屏,菜單式界麵,方便用戶控製和展示實時試驗數據
Ø 熱封溫度采用數字PID控製,有效提升溫度的控製精度和升溫速率
Ø 鋁灌封鎧甲式的熱封頭設計,保證了整個(ge) 熱封麵加熱的均勻性
Ø 下置式雙氣缸同步回路設計,既保證儀(yi) 器操作中的穩定性,還可有效避免因受熱引起的壓力波動
Ø 上下熱封頭均可獨立控溫,超長熱封麵設計,滿足用戶大麵積試樣或多試樣同時試驗
Ø 支持多種熱封麵形式的定製要求,滿足不同客戶的個(ge) 性化需求
Ø 手動和腳踏兩(liang) 種試驗啟動模式以及防燙傷(shang) 安全設計,可以有效保證用戶使用的方便性和安全性
Ø 係統配件均采用成熟品牌元器件,保證係統的精度和穩定性
Ø 進口高速高精度采樣芯片,保證測試數據的實時性和準確性
Ø 多級用戶權限設置,測試數據完整性等功能,滿足GMP相關(guan) 測試要求
Ø 支持曆史數據可進行快速查看
Ø 設備配備有微型打印機,實時打印測試數據
Ø 專(zhuan) 業(ye) 的計算機通信軟件,可進行試驗進程的實時顯示及成組數據的分析處理(選配)
測試原理
儀(yi) 器采用熱壓封口法,將待封試樣置於(yu) 上下熱封頭之間,在預先設定的溫度、壓力和時間下,完成對試樣的封口,通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合,即可獲得試樣合適的封裝工藝。
參照標準
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003


