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包裝袋封口熱合性能用什麽機器測試
點擊次數:3487 更新時間:2017-02-10

包裝袋封口熱合性能檢測儀(yi) 器  STH-3熱封試驗儀(yi)

 

產(chan) 品型號:STH-3


產(chan) 品功能:  STH-3熱封儀(yi) 采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數,為(wei) 用戶提供的熱封試驗指標。控製係統全數字化,關(guan) 鍵部件采用產(chan) 品,自動化程度高,操作簡便。 

產(chan) 品特點: 
1.控製係統數字化顯示,設備全自動化  
2.數字P.I.D.溫度控製,溫控精度高  
3.精選的熱封刀材料及定製的發熱管,熱封合麵溫度均勻一致  
4.雙氣缸結構,內(nei) 在的壓力平衡機製;  
5.氣動控製元件精度高,全套采用  
6.防燙設計和漏電保護設計,操作更安全  
7.加熱元件精心設計,散熱均勻,使用壽命長  
8.自動和手動兩(liang) 種工作模式,可實現操作  
9.根據人機工程學原理特別優(you) 化設計操作麵板,操作便捷 .

技術參數:  
1. 熱封溫度:  室溫~300℃(精度±1℃);
2. 熱封壓力:  0~0.7Mpa;
3. 熱封時間:  0.01~9999.99s;
4. 熱 封 麵:  300mm×10mm  (其他尺寸可定做);
5. 加熱方式:  單加熱或雙加熱;
6. 氣源壓強:  ≤0.7MPa;
7. 試驗條件:  標準試驗環境;
8. 主機尺寸:  550*330*460mm(L×B×H);
9. 電    源:  AC 220V±10% 50Hz;
10.淨    重:  25 kg;

依據標準:  QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003  
標準配置: 主機+腳踏開關(guan) +氣源線+空氣過濾器+電源線 (氣源用戶自備)

 
 
   
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